浙江金瑞泓科技股份有限公司LOGO设计，公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区，2011年11月由宁波立立电子股份有限公司更名而来。公司是国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业，是中国内地目前唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的产业链最为完整的半导体企业。
现已成为我国半导体硅材料行业的领先者，民族半导体工业的中坚力量，先后获得中国半导体支撑业最具影响力企业、全国电子信息行业优秀企业、浙江省创新型试点企业、浙江省创建和谐劳动关系先进企业、宁波市制造业百强等诸多荣誉。 截止2011年底，公司注册资本21456万元人民币，员工500余人，大专以上学历人员占员工总数的67%，其中博士3人，硕士52人，拥有一支高度专业化的技术创新团队和精英管理团队。
公司建立了省级研发中心和企业博士后流动站，与浙江大学硅材料重点实验室共建“联合研发中心”。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶，拥有成熟的掺氮直拉硅单晶生长技术、全系列重掺硅单晶制造技术、硅晶格调制技术，以及多层、厚层、超高阻和埋层外延技术等多项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。
公司主营产品为技术含量高、附加值高的各尺寸硅片，其中8英寸抛光片和外延片在2009年开始批量生产并销售，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约40%销往到美国、欧洲、新加坡、日本、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC等国际知名公司，同时也是中芯国际、华虹NEC、上海先进、苏州和舰、杭州士兰等国内相关企业的重要供应商。
公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。目前正在牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家重大科技专项（02专项）的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”。
面对新的机遇和挑战，公司将不断创新经营模式，加大科技创新力度，加快转型提升步伐，提高在半导体行业内的核心竞争力，力争早日实现成为全球半导体材料行业一流公司的愿景。
